해성디에스 주가 분석 & 배당금 정보 총정리
안녕하세요 공시 읽어주는 남자입니다. 이번 시간에 알아볼 해성디에스(195870)는 반도체용 Package Substrate와 리드프레임을 생산 및 판매하는 부품, 소재 전문 기업입니다. 주요 제품은 BGA와 FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, TR, 그래핀 등으로 PC와 Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료로 활용됩니다. 그렇기 때문에 주식시장에서 메모리 반도체 관련주로 움직입니다. 해성디에스는 시가총액 2746억원의 기업으로 계양진기외 6인이 36.26%의 지분율로 최대주주로 등록되어 있고, 국민연금공단과 한화자산운용 등도 지분을 보유하고 있습니다. 해성디에스 PER은 14.98배로, 업종PER 15.27배와 엇비슷한 모습을 보이고, ..
2020. 5. 18.
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